AMD厚爱晓谕，其代号为"Venice"的第六代EPYC干事器科罚器已采纳台积电开始进的2nm（N2）工艺过问量产爬坡阶段。这是业界首款在台积电2nm工艺上量产的高性能计较（HPC）居品，记号着大家数据中心芯片厚爱迈入2nm时间。该科罚器基于全新Zen 6架构，瞻望将于2026年内厚爱发布。

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早在2025年4月，AMD就已阐发"Venice"成为业界首款完成流片并采纳台积电2nm工艺的HPC芯片。时隔一年，从流片收效到厚爱量产，AMD再次展现了其在先进制程与芯片策画边界的强大奉行力。AMD同期晓谕，畴昔"Venice"科罚器也将安排在台积电位于好意思国亚利桑那州凤凰城的Fab 21工场分娩，体现了其对加袼褙人多元化先进制造布局的兴趣，以更好地慷慨大家客户对高性能计较芯片的繁荣需求。

AMD董事会主席兼首席奉行官苏姿丰博士默示："在台积电2nm工艺期间上启动'Venice'的量产爬坡，记号着咱们在加快下一代AI基础秩序方面迈出了要紧一步。跟着AI和代理式责任负载的快速推广，客户需要巧合更快地从创新走向分娩的平台。咱们与台积电的深度融合，正在匡助AMD夙昔所未有的速率和边界，将跳跃的计较期间推向阛阓，以慷慨当下的需求。"苏姿丰越过强调，开云2026世界杯中国官网跟着AI操纵从进修和推理推广至日益复杂的智能体责任负载，CPU在推广AI基础秩序、融合数据中心内的数据传输、收罗、存储、安全及系统编排方面变得愈发要道。台积电董事长魏哲家也对此默示，AMD采纳2nm工艺执续获取要害阐述，响应了跳跃制程期间与先进策画创新合并的要紧性。

这次"Venice"科罚器采纳的台积电N2工艺开云世界杯中国有限公司官网，是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（GAA）的工艺期间，被视为半导体制造期间的又一次立异性飞跃。与前代N3工艺比拟，N2可将功耗缩小24%至35%，或在疏导初始电压下达成15%的性能晋升，同期晶体管密度达到N3的1.15倍。这些晋升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO（策画期间集中优化）期间，巧合更好地均衡性能和能效，为高性能计较和东谈主工智能操纵提供了更强有劲的硬件救助。通过将下一代EPYC干事器科罚器与大家范围内开始进的半导体制造工艺相合并，AMD正在拓展救助客户部署和推广AI基础秩序所需的基础架构。据了解，AMD还规划将台积电2nm工艺延迟至后续的EPYC"Verano"科罚器，执续引颈数据中心机较期间的发展。